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Product specification
8
Chip Resistor Surface Mount
RJ
SERIES
0402 to 2512 (RoHS Compliant)
9
TEST
TEST METHOD
PROCEDURE
REQUIREMENTS
Solderability
- Wetting
J-STD-002
Electrical Test not required. Magnification 50X.
SMD conditions:
1 st step: method B, aging 4 hours at 155°C dry heat
Well tinned ( ≥ 95%
covered)
No visible damage
2 nd step: leadfree solder bath at 245±3°C
Dipping time: 3±0.5 seconds
- Leaching
EIA/IS 4.13B
Leadfree solder, 260 °C, 30 seconds immersion time
No visible damage
IEC 60115-8 4.18
- Resistance to
Soldering Heat
MIL-STD-202 Method 210
Condition B, no pre-heat of samples
Leadfree solder, 270 °C, 10 seconds immersion time
±(0.5%+0.05 ? )
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
www.yageo.com
Jul 11, 2008 V.2
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